参与项目经费>2000万，主持项目经费>700万

1、 国家自然科学基金-青年项目：无压低温烧结多尺度银-镍界面互连封装SiC器件的研究（主持）

2、 广东省自然科学基金-面上项目：多尺度铜互连封装SiC功率模块的材料、工艺及可靠性研究（主持）

3、 中央高校专项基金项目：芯片3D封装的低应力设计（主持）

4、 科技部“863计划”项目：第三代半导体器件高密度封装工艺与关键材料，1816万（参与）

5、 华为-技术合作开发项目：万伏千安级SiC功率模块光电共封技术（主持）

6、 镓未来-技术合作开发项目：GaN功率器件及应用系统温度和应力仿真分析（主持）

7、 苏州恒悦-技术合作开发项目：烧结铜互连材料与工艺（主持）

8、 凯锶-技术合作开发项目：烧结铜浆料工艺技术（主持）

9、 科利金-技术合作开发项目：用于芯片湿贴工艺的低温有压烧结银材料开发（主持）

10、光本位-技术合作开发项目：前端发射链路预研和BGA封装（主持）

11、创新科-技术合作开发项目：芯片封装技术研发（主持）

12、创新科-技术合作开发项目：可重构边缘信息收集芯片及数据实时处理系统研发（主持）

[1]       Meiyu Wang, et al. Bonding and Failure Mechanisms of Sintered-silverDie-attach on Electroless Nickel (Phosphorus) Surface Finish for PackagingPower Electronics Modules. IEEE Transactions onPower Electronics, 2024. (中科院一区，第一作者)

[2]       Meiyu Wang, et al. Pressureless Sintered-silver Die-attach at 180°C for PowerElectronics Packaging. IEEE Transactions on Power Electronics,2021, 36(11): 12141-12145. (中科院一区，第一作者)

[3]       Meiyu Wang, et al. Pressureless Silver Sintering on Nickel for Power ModulePackaging. IEEE Transactions on Power Electronics,2019, 34(8): 7121-7125. (中科院一区，第一作者)

[4]       Meiyu Wang, et al. Characterization of Multiple Commercial Sintered-silverPastes as Die-attach for Power Electronics Packaging: Materials, Processing,and Properties. IEEE Journal of Emerging and SelectedTopics in Power Electronics, 2024. (中科院一区，第一作者)

[5]       Meiyu Wang, et al. Pressureless Sintered-silver as Die Attachment for BondingSi and SiC Chips on Silver, Gold, Copper, and Nickel Metallization for PowerElectronics Packaging: The Practice and Science. IEEEJournal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2022, 10(2): 2645-2655. (中科院一区，第一作者)

[6]       Meiyu Wang, et al. Reliability Improvement of A Double-sided IGBT Module byLowering Stress Gradient Using Molybdenum Buffers. IEEE Journal of Emergingand Selected Topics in Power Electronics, 2019, 7(3): 1637-1648. (中科院一区，第一作者)

[7]       Wenbin Deng, Yunhui Mei*, MeiyuWang*, et al. A Way to Reduce Leakage Current and Improve Reliabilityof Wire-Bonds for 300-A Multi-Chip SiC Hybrid Modules. IEEE Journal ofEmerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 9(4):4887-4896. (中科院一区，共同通讯作者)

[8]       Meiyu Wang, et al. Advanced Packaging Technology of GaN HEMTs Module forHigh-power and High-frequency Applications: A Review. IEEE Transactions onComponents Packaging and Manufacturing Technology, 2024, 14(9): 1537-1550. (中科院三区，第一作者)

[9]       Meiyu Wang, et al. Electrical Method to Measure the Transient ThermalImpedance of Insulated Gate Bipolar Transistor Module. IET Power Electronics,2015, 8(6):1009-1016. (中科院二区，第一作者)

[10]     Yunhui Mei, Baisen Hao, Yue Chen, Meiyu Wang *, et al. Efficient Layout Design Automation forMulti-Chip SiC Modules Targeting Small Footprint and Low Parasitic. IETPower Electronics, 2020, 13(10): 2069-2076. (中科院三区，通讯作者)

[11]     Meiyu Wang, et al. How to Determine Surface Roughness ofCopper Substrate for Robust Pressureless Sintered Silver in Air. MaterialsLetters, 2018, 228: 327-330. (中科院二区，第一作者)

[12]     Weibo Hu, Mingyi Xue, Xiang Yan,Jiarui Ren, Kefan Qin, Wei Ma, Guangshu Zhao, Zhiming Xiao, Meiyu Wang*. A SARADC for Multichannel Synchronous Signal Acquisition, MicroelectronicsJournal, 2023, 141, 105980. (中科院三区，通讯作者)

[13]     Kefan Qin, Weibo Hu, Xiang Yan,Shangzheng Yang, Haitao Cui, Meiyu Wang*. A Hybrid SAR ADC with Input Range Extension, MicroelectronicsJournal, 2024, 150, 106259. (中科院三区，通讯作者)

[14]     Meiyu Wang, et al. Die-attach on Nickel Substrate by PressurelessSintering A Trimodal Silver Paste. Materials Letters, 2019,253: 131-135. (中科院三区，第一作者)

[15]     Xinyin Zhang, Meiyu Wang,et al. A Method for Improving the Thermal Shock Fatigue Failure Resistance ofIGBT Modules. IEEE Transactions on Power Electronics, 2020, 35(8):8532-8539. (中科院一区)

[1]  “ICEP-2018 IEEE OutstandingTechnical Paper Award，2018

[2]  ICEP-2015 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award，2015

[3] 《电源学报》2023年度优秀论文，2023

[4]  中国电工技术学会科学技术奖（技术发明奖）一等奖：面向高功率密度应用的高温可靠、大容量 SiC 器件关键技术，2020

[5]  中国电源学会科学技术奖（技术发明奖）一等奖：车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用，2019

[6] 《电子与封装》优秀审稿专家，2024

课题组具备完整的材料制备、工艺方法、性能测试和可靠性验证登仪器，包括不限于：进口精密控温加热台，自主研发加压烧结炉、进口ATV真空共晶回流炉、高速搅拌机、进口Dage4000推拉力测试仪、全自动超声波引线键合机、自主研发热阻测试仪、自主研发双脉冲测试仪、电导率测试仪、高温干燥箱、高速离心机、进口Tektronix示波器、进口Keysight精密电源、30kV高压源、丝网印刷机、温度循环可靠性测试等。

同时可共享电子信息与光学工程学院和南开大学大型仪器平台设备，实验条件完善。

课题组部分仪器列表如下：

[1] Electronics、Mciromachines等期刊的 Guest Editor

[2] 国家自然科学基金项目评审专家

[3] IEEE Transactions on Power Electronics等多个期刊审稿人

[4] IEEE Member, 中国电工技术学会会员、中国电源学会会员

于洪宇，王美玉，谭飞虎. 低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）：5G 时代的机遇，科学出版社，2025年3月