个人信息
Personal Information
联系方式
Contact Information
个人简介
Personal Profile
哈工大，北大，美国德州理工大学获得本科硕士博士
美国高通公司圣地亚哥总部工作前后5年，从实习生、高级工程师直到主任工程师
截止2024年底，项目合同经费超2千万；涵盖重点研发子课题、省部重点项目、著名企业项目。
解决问题导向的从产品定义到客户满意的工程类的芯片项目。
解决行业痛点的实用创新和应用创新的芯片项目。
截止2024年底，项目合同经费超2千万；涵盖重点研发子课题、省部重点项目、著名企业项目；
在研项目近10项；成功流片超50次；
每年6次以上的流片，毕业生深受企业认可；
实验室持续招收大三大四学生、硕士博士学生和博士后。
个人专利近80个，包括多个美国或国际专利，大部分专利实用有用，在量产芯片得到应用；
主持或者参与研发的芯片超过300款，销售量超过10亿颗；
发表文章50多篇，包括多个领域一流期刊；
在混合信号链领域，有端到端的高性能的系统芯片能力；
文件上传中...
